银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，江苏导电胶垫，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，导电胶垫厂家，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到---，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，导电胶垫公司，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
导电橡胶圈常被用于壳体腔体拼接装配是填补缝隙，起到emi屏蔽和环境密封的作用，通常应用在通信、汽车、信息技术、工业设备以及航天等行业，那在应用时该怎么设计选择呢，导电胶垫价格，我来分享一些设计经验技巧。
弹性橡胶体通常有以下几种截面形状
实心o形，实心矩形；
中空o形，中空矩形；
实心d形，凹形；
中空d形，中空p形；
蘑菇型d形，开口v形以及定制形状等
1.导电胶用于微电子组装，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。
2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业；汽车工业；解决电磁兼容(emc)等方面。
3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接，在焊接中，由于焊接温度，焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时，粘合电池端子是导电胶的另一种用途。
4.导电胶可以形成具有足够强度的接头，因此可以用作结构胶。
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