




一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的,而且也不会干,所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的,吉林硅胶导热垫,只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了;
二、在电子元器件中起一个传热的介质,如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充,可控硅元件二极管、大功率三极管与基材(铜、铝)接触面的缝隙填充,可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热垫片又称为导热硅胶垫,导热硅胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产,硅胶导热垫公司,能够填充缝隙,完成---部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种---的导热填充材料。
1、性能特点:
(1)导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有---的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率---提升,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。
(2)导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不好,硅胶导热垫价格,并且其具有一定的流淌性,一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
(3)导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的pcb板和不规则器件(例如电池、组件角落部位等),均有能------的接触。
(4)导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现位置的定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。 3、---性: 固化后的导热胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
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