




1、性能特点:
(1)导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有---的表面亲和性,导热模切价格,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率---提升,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热凝胶几乎没有硬度,导热模切厂家,使用后对设备不会产生内应力。
(2)导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷,山西导热模切,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不好,并且其具有一定的流淌性,一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
(3)导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的pcb板和不规则器件(例如电池、组件角落部位等),均有能------的接触。
(4)导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现位置的定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。 3、---性: 固化后的导热胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
导热硅胶垫其实就是一种导热介质。
作用于用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
因为温度的升高会影响产品的使用效果,随着电子设备的越发变小,对于导热材料就越发的要求变高。到了现在温度控制以及在空间架构越来越小的情况下达到以前甚---于以前的导热效果,已经成了目前导热硅胶垫需要考虑的问题了。
导热硅胶可以应用在很多行业,导热模切生产厂家,比如说家电电器中,空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中,例如变压器、电容、电阻、电感等产品,只要属于大功率率的元件,那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用,它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面,pc的主板上面比如南桥,北桥,主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。
物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃~200℃)内使用;
体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
电性能和耐候性优异;
流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
可进行自动化施工
减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
成型容易。厚薄程度可控。
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