电子产品目前是往越来越小的趋势发展，导热模切生产厂家，任何一个电子产品都是一个---体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，导热模切公司，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
1、材料较软，压缩性能好，广东导热模切，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，导热模切价格，适合填充空腔，两---有天然粘性，可操作性和维---强；
2、选用导热垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热垫片可以---的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的---导体，会---阻碍热量在接触面之间的传递，而在---源和散热器之间加装导热垫片可以将空气挤出接触面；
导热橡胶是具有---的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如cpu芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
使用方法：将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
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