1、先用高纯度溶剂，如：高纯度c?ho或ch3coch3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗cpu重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。
2、确定散热片上与cpu接触的区域，导热模切厂家，在区域中间挤上适量的导热硅脂。
3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，干净的小刀挑起少许导热硅脂，转移到cpu重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个---体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，导热模切公司，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
双组份导热凝胶
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料，导热模切生产厂家，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，导热模切，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种---异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
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