1、cpu的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、cpu散热器底座也并不纯平，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些cpu顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充cpu和cpu散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（---也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热模切，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的---导体作为导热介质而存在的。
1、先用高纯度溶剂，如：高纯度c?ho或ch3coch3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗cpu重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。
2、确定散热片上与cpu接触的区域，在区域中间挤上适量的导热硅脂。
3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，干净的小刀挑起少许导热硅脂，导热模切厂家，转移到cpu重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
1.把导热硅脂放在散热器基底的中心
糊的珠应该比bb或米粒要小。如果你知道这应该是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，将与主板上进行粘贴。没有---传播硅脂循环冷却器，由于被施加压力将均匀扩散它在它的表面上。
2.附加外力散热器到处理器
与其用来自各方面压力安装散热器，并且您放置在表面上的小珠将散布在整个接触表面上。这将创建一个薄，导热模切公司，甚至层，这将填补空缺，也避免过度积聚。如所施加的热，浆料将变得更薄并扩散更朝向边缘。这就是为什么使用贴少量非常重要，因为一点点走一段很长的路要走。
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