一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，导热模切价格，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
双组份导热凝胶
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种---异的导热界面材料，导热模切厂家，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，导热模切，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
导热模切1.把导热硅脂放在散热器基底的中心
糊的珠应该比bb或米粒要小。如果你知道这应该是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，将与主板上进行粘贴。没有---传播硅脂循环冷却器，由于被施加压力将均匀扩散它在它的表面上。
2.附加外力散热器到处理器
与其用来自各方面压力安装散热器，并且您放置在表面上的小珠将散布在整个接触表面上。这将创建一个薄，甚至层，这将填补空缺，也避免过度积聚。如所施加的热，浆料将变得更薄并扩散更朝向边缘。这就是为什么使用贴少量非常重要，因为一点点走一段很长的路要走。
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