




导热硅凝胶
单/双组份的间隙填充导热材料,福建导热模切,随结构形状成型,具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。具有---的绝缘耐压特性和、---、温度稳定性,安全。
应用于散热器底部或框架,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,led显示屏背光管,消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
1、cpu的顶盖部分并不纯平,摸起来能明显感觉到粗糙
2、cpu散热器底座也并不纯平,即使纯平,也会因为热胀冷缩等长期使用,造成接触面出现空气;有些cpu顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充cpu和cpu散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数(---也才十几)相比于金属(导热系数3~400)存在数量级差距,所以,导热硅脂并不是为了取代金属导热,而是不让空气这种热的---导体作为导热介质而存在的。
1.导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。导热凝胶可用自动点胶工艺施工,而导热硅脂只能人工施工。导热凝胶是一种有粘度的导热材料,导热模切生产厂家,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,包装采用针筒包装,结合自动点胶技术,导热模切厂家,可以实现自动化生产。导热硅脂无论是从配方还是本身的生产工艺,都不同于导热凝胶,包装方式也是简单的罐装,导热模切厂家,施工方式通常是网印,也有客户直接涂抹刮匀。
导热凝胶较久不干、可无尽压缩,使用寿命较长,有人将导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命是所有导热界面材料里比较短的。
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