




电子产品目前是往越来越小的趋势发展,任何一个电子产品都是一个---体,导热硅胶垫片厂家,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w,相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶垫片,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度可做15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
1、点胶机选择方案
300vss台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入,适用于中小型企业小批量生产,单人操作点胶涂布灵活作业。
400vsd落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道,可对接生产流水线,支持多种点胶涂布效果检测,具备生产管理功能,真正实现无人操作,适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺,需要提供较高的供料压力,我们可以根据客户点胶涂布需求,进行非标定制,可使用螺杆泵供料系统,常规供料压力达到100公斤,基本满足工艺需求;
针对更高导热系数(8w/mk以上)的双组分导热凝胶涂布工艺,可使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式,满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
导热硅胶片的优点:
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软,柔软度比较好,还有一个就是他的一个性能也是比较好的,导热的性能是---的,还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的,导热硅胶垫片厂家,非常适合作为填充空腔,非常具有天然的粘性,可操作的性能以及维---比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面,和散热器接触面产生接触热阻,导热硅胶是可以---的作为填充来使用。
对于导热垫片的缺点,相对于比较导热硅脂,其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些,热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片,工艺是相当的复杂,复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的---范围、耐温范围也是比较高的,通常为-60至300度左右,导热硅胶片一般为50-220度左右,还有一个就是它的一个价格,导热硅脂目前已经是非常普遍的,价格相对于来说是比较低的,导热硅胶垫片价格,所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多,比如电脑,手机等比较薄的电子产品,不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。

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