




导热橡胶是具有---的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如cpu芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铜,铝)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60-+250度。
使用方法:将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,整个生产过程都在真空状态下完成,所以导热凝胶材料中没有一点点空气,广西导热硅胶垫片,导热凝胶的包装也都是针筒包装,施工的时候直接全自动点胶机点胶即可,终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,导热硅胶垫片厂家,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有---的接触,导热硅胶垫片生产厂家,表现出较低的接触热阻和---的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
1.把导热硅脂放在散热器基底的中心
糊的珠应该比bb或米粒要小。如果你知道这应该是“豌豆大小的”,也就是太多糊了,将与主板上进行粘贴。没有---传播硅脂循环冷却器,由于被施加压力将均匀扩散它在它的表面上。
2.附加外力散热器到处理器
与其用来自各方面压力安装散热器,并且您放置在表面上的小珠将散布在整个接触表面上。这将创建一个薄,甚至层,这将填补空缺,也避免过度积聚。如所施加的热,浆料将变得更薄并扩散更朝向边缘。这就是为什么使用贴少量非常重要,因为一点点走一段很长的路要走。

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