




1、先确认---电子元器件和散热器件的尺寸规格,以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面,能有效的进行热传导;
2、选择合适厚度的导热垫片,根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的---器件,建议使用薄型的导热垫片,这样可以获得---的热阻,提升热传导效果;如果是多个---器件集中在一起,导热模切生产厂家,建议使用厚型的导热垫片,这样可以用一片导热垫片覆盖多个---器件,即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力,在选择导热垫片时,可适当选择稍厚一些,这样在导热垫片安装好之后,能适当降低导热垫片与---电子元器件及散热器件之间的接触热阻,提升热传导效果。
1、cpu的顶盖部分并不纯平,摸起来能明显感觉到粗糙
2、cpu散热器底座也并不纯平,即使纯平,导热模切厂家,也会因为热胀冷缩等长期使用,造成接触面出现空气;有些cpu顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充cpu和cpu散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数(---也才十几)相比于金属(导热系数3~400)存在数量级差距,所以,导热硅脂并不是为了取代金属导热,而是不让空气这种热的---导体作为导热介质而存在的。
1、点胶机选择方案
300vss台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入,适用于中小型企业小批量生产,单人操作点胶涂布灵活作业。
400vsd落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道,可对接生产流水线,支持多种点胶涂布效果检测,具备生产管理功能,真正实现无人操作,辽宁导热模切,适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺,需要提供较高的供料压力,我们可以根据客户点胶涂布需求,导热模切生产厂家,进行非标定制,可使用螺杆泵供料系统,常规供料压力达到100公斤,基本满足工艺需求;
针对更高导热系数(8w/mk以上)的双组分导热凝胶涂布工艺,可使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式,满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
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