




一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的,硅胶导热垫厂家,而且也不会干,硅胶导热垫公司,所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的,只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了;
二、在电子元器件中起一个传热的介质,如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充,可控硅元件二极管、大功率三极管与基材(铜、铝)接触面的缝隙填充,可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,整个生产过程都在真空状态下完成,所以导热凝胶材料中没有一点点空气,导热凝胶的包装也都是针筒包装,施工的时候直接全自动点胶机点胶即可,终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有---的接触,表现出较低的接触热阻和---的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
一、点胶阀选择方案
高压回吸阀——针对导热凝胶大流量大面积涂布场合,可选择回吸式点胶阀,---是适用于高粘度流体涂布,出胶稳定,回吸可调,陕西硅胶导热垫,断胶利落,流体很大压力可达200公斤。
高速螺杆阀——适合导热凝胶---涂覆场合,回吸可调,硅胶导热垫公司,断胶利落,电子调压,胶量稳定,主要部件采用高硬材料,耐磨---,使用---。
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