导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，---的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到---的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，黑龙江硅胶导热垫，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的---的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，硅胶导热垫生产厂家，导热硅胶垫，硅胶导热垫价格，绝缘导热片，软性散热垫等等。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表---匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在---的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
主要基材为硅胶，通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数越高，填料在基本的分散性就越好，他们之间的结合程度也就越好，因此导热硅胶片的导热性能就会---
2.填料的种类：填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量：填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能---。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状：容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%~20%
一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
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