




电子产品目前是往越来越小的趋势发展,任何一个电子产品都是一个---体,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w,相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度可做15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
导热垫片又称为导热硅胶垫,导热硅胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产,能够填充缝隙,完成---部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种---的导热填充材料。
1、点胶机选择方案
300vss台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入,适用于中小型企业小批量生产,导热矽胶布生产厂家,单人操作点胶涂布灵活作业。
400vsd落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道,可对接生产流水线,支持多种点胶涂布效果检测,具备生产管理功能,真正实现无人操作,导热矽胶布,适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺,导热矽胶布厂家,需要提供较高的供料压力,我们可以根据客户点胶涂布需求,导热矽胶布价格,进行非标定制,可使用螺杆泵供料系统,常规供料压力达到100公斤,基本满足工艺需求;
针对更高导热系数(8w/mk以上)的双组分导热凝胶涂布工艺,可使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式,满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
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