随着网络空间电磁的日益复杂、电磁波攻击的能量不断提升，现代装备对电子信息系统的电磁防护能力提出了更高的需求[1-2]。导电橡胶因---高导电性和高柔韧性，可作为解决缝隙电磁防护和环境密封的有效手段[3]，使其应用范围不断拓宽，市场容量持续扩大。现阶段，常用的电磁屏蔽导电橡胶主要以硅橡胶为基体材料，经金属型导电填料（包括铝镀银粉[4-6]、玻璃镀银粉[7-8]、铜镀银粉[9-10]、纯银粉[11]、镍镀银粉[12-13]等）掺杂后---制备而成，以缝隙填充材料形式应用于航空航天、汽车工业、消费电子、通讯等领域的电子信息设备的缝隙连接部位，提供---的电磁防护和环境密封功能
1.导电胶用于微电子组装，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。
2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业；汽车工业；解决电磁兼容(emc)等方面。
3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接，在焊接中，由于焊接温度，焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时，粘合电池端子是导电胶的另一种用途。
4.导电胶可以形成具有足够强度的接头，因此可以用作结构胶。
银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良，使用方便，导电橡胶板厂家，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到---，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电橡胶板生产厂家，导电性越好，辽宁导电橡胶板，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
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